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      單體插層一原位聚合制備PAM/α-ZrP納米復(fù)合材料

      聚丙烯酰胺(PAM)是一種具有廣泛用途的承溶性高分子。作為聚電解質(zhì),將其與層狀無機(jī)物如磷酸鋯、高嶺土、粘土、氧化石墨等進(jìn)行納米復(fù)合,可以制得具有潛在應(yīng)用前景的多層復(fù)合膜,廣泛應(yīng)用于滲透膜、生物傳感器、抗靜電涂層、非線形光學(xué)器件等領(lǐng)域。

      實驗部分

       

      1、實驗材料
      丙烯酰胺單體,化學(xué);過硫酸銨,分析純。

       

      2、典型樣品的制備

      稱取一定量水熱法合成的α-ZrP粉末樣品分散于水溶液中,使液同比為100ml/1g,滴加一定量的0.2M的甲胺水溶液,使n(胺):n(ZrP)=2.5,超聲使其膠體化,形成膠態(tài)溶液。再加入丙烯酰胺(AM)單體,超聲分散后,加入0.5%的過硫酸銨作為引發(fā)劑,加熱回流進(jìn)行熱聚合成粘稠的淡黃色溶液,鑄模。干燥,得到透明的淺黃色、表面光滑、硬而脆的復(fù)合材料。

       

      3、結(jié)構(gòu)表征

      用XRD、TEM、SEM、IR等表征材料的結(jié)構(gòu),并對材料進(jìn)行TG/DSC熱重分析測試,升溫速率100C/min,N2作載氣。復(fù)合材料的TEM測試采用冷凍超薄切片制樣。SEM測試樣品為在液氮中冷凍脆斷的新斷面,并進(jìn)行蒸金處理。

      結(jié)果與討論

       

      由于丙烯酰胺(AM)分子中的酰胺基上N原子的電子云密度降低,與其相連的H原子也就或多或少地受到它的誘導(dǎo)影響,變得比較活潑,較易質(zhì)子化(與氨相比)或形成氫鍵,因此,可以先將丙烯酰胺單體引入層間,與α-ZrP層板上的P—OH上的H發(fā)生質(zhì)子化作用或形成氫鍵,進(jìn)而原位聚合形成PMA/α-ZrP納米復(fù)合材料。但是,由于α-ZrP的層間距小,而且它在水溶液中不易溶脹,嘗試直接將丙烯酰胺分子嵌入層間末獲成功。故需先用甲胺(methylamine)使其膠體化,再進(jìn)行丙烯酰胺的嵌入和聚合。其反應(yīng)過程示意如下:

       

      1、PAM/α-ZrP納米復(fù)合材料的XRD譜圖分析

       

      下圖為不同反應(yīng)物配比的條件下所得PAM/α-ZrP納米復(fù)合材料的XRD譜圖。

       

      結(jié)果顯示,當(dāng)丙烯酰胺單體引入α-ZrP層問原位聚合后,相應(yīng)于2Φ=22°左右的寬峰是PAM的衍射峰,對于含量為5wt%的樣品a,其002面衍射峰消失,表明形成了層離結(jié)構(gòu)。當(dāng)α-ZrP含量增大到10wt%時,在低角處有一個相應(yīng)于d002=1.5nm的002衍射峰,隨著α-ZrP含量的增加,該衍射峰越來越強(qiáng),而層間距變化基本一致,穩(wěn)定在1.5~1.6nm左右,形成了插層復(fù)合材料。丙烯酰胺分子厚度約為0.37nm,可能的層間排布方式為PAM分子進(jìn)入層間占據(jù)層間域,并以雙分子層平行于片層排布,使得層間距增大為1.5nm左右。PAM分子鏈在α-ZrP層間的雙分子排布如圖下圖。

       

      2、PAM/α-ZrP納米復(fù)合材料的電鏡圖像

       

      除了XRD之外,透射電鏡是表征插層或?qū)与x納米復(fù)合材料結(jié)構(gòu)的重要而有效的手段,只有把XRD和TEM結(jié)合起來,爿一能確證插層納米復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)。下圖是PAM/5wt%α-ZrP納米復(fù)合材料冷凍超薄切片樣的TEM圖像,其中的低倍像(A),可以看到無機(jī)α-ZrP的薄片以非常均勻地分散在PAM基體中,偶爾會有團(tuán)聚的α-ZrP薄片;放大倍數(shù)稍高一些的圖(B)則可以更清楚地反應(yīng)α-ZrP在PAM基體中的良好分散性;而圖(C)則反映了部分有序插層結(jié)構(gòu)的存在,圖中箭頭所示部分的層間距約為1.4~1.7nm之間.可能由于插層結(jié)構(gòu)所占的比例很小,所以其XRD顯示沒有插層峰。

       

      通過下圖所示的PAM/5wt%α-ZrP納米復(fù)合材料的HREM圖像,我們可以更清楚地看到其層間主要以層離結(jié)構(gòu)存在(見下圖A和B),我們知道,當(dāng)層間距大于5nm時已超出了XRD的檢測范圍,所以,HREM的結(jié)果與XRD譜圖顯示沒有插層峰的層離結(jié)構(gòu)一致。

      此外.我們還通過場發(fā)射掃描申鏡(SEM)觀察了PAM/α-ZrP納米復(fù)合材料的斷面結(jié)構(gòu),進(jìn)一步證實了剛性的無機(jī)α-ZrP薄板均勻地分散在PAM基體中,類似丁分予增強(qiáng)劑,形成了PAM/α-ZrP納米復(fù)合材料。

       

      3、PAM/α-ZrP納米復(fù)合材料的紅外光譜分析

      PAM、α-ZrP以及PAM/α-ZrP納米復(fù)合材料的紅外光譜分析見圖上圖。形成納米復(fù)合材料后,紅外譜圖上的特征吸收譜帶發(fā)生了位移。比較圖上圖b和c,復(fù)合后,PAM上的羰基(C=O)的伸縮振動從1652.0cm﹣¹移到1669.7 cm﹣¹,向高頻移動了18 cm﹣¹,而C-C的伸縮振動1615.7 cm﹣¹基本不變??赡苁囚驶蚉-OH基之間有一定的相互作用,形成C=O⋯..H-O-P,使原羰基吸收峰更強(qiáng),而1708 cm﹣¹處的C=C伸縮振動峰消失,說明丙烯酰胺單體已經(jīng)完全聚合。同時,酰胺基上的NH2與P-OH可能發(fā)生質(zhì)子化作用或形成氫鍵,從而使N-H鍵的對稱(從3418cm﹣¹→ 3385 cm﹣¹)和不對稱(3205cm﹣¹→ 3194 cm﹣¹)伸縮振動變?nèi)?。?112cm﹣¹→1122 cm﹣¹和1180 cmcm﹣¹→ 1194 cm﹣¹的變化則是由于C-N的伸縮振動的加強(qiáng),因為形成氫鍵或質(zhì)子化作用之后,使原來的C-N離域氕鍵消失,使鍵力加強(qiáng)。此外,原來的α-ZrP上PO4的特征峰也發(fā)生了紅移(1048 cm﹣¹→984 cm﹣¹和1121cm﹣¹→1033 cm﹣¹),表明層板上的磷羥基與酰胺基團(tuán)之間有一定的作用。由此可以推斷,PAM與α-ZrP之間不僅僅是靜電吸附,可能存在著一些弱的相互作用。


      4、PAM/α-ZrP納米復(fù)合材料的熱失重分析

       

      下圖是制備樣品在氮氣條件下升溫速率為10℃/min時測得的TG曲線。

       

      其分析結(jié)果列于下圖

       

      以分解失重5%為基準(zhǔn),上圖中的數(shù)據(jù)顯示,當(dāng)形成PAM/α-ZrP納米復(fù)合材料后,PAM的熱解起始溫度比純PAM的升高,失重50%時的分解溫度也相應(yīng)的略有增加,但變化不明顯。在600 ℃時的熱解殘渣量隨著無機(jī)物α-ZrP含量的增加而增大。相應(yīng)于兩級失重的最大熱解速率的變化也有類似的規(guī)律,即形成納米復(fù)合材料后,兩級最大熱解速率都有因無機(jī)物的添加而減小的趨勢,同時相對應(yīng)的最大熱解溫度趨于增大。這表明由于無機(jī)物α-ZrP的存在,PAM的熱解過程發(fā)生了變化。由于形成了PAM/α-ZrP納米復(fù)合材料后,PAM的熱解起始溫度比純PAM的ZrP納米復(fù)合材料,PAM分子鏈上的酰胺基(CONH2)與α-ZrP納米復(fù)合材料后,PAM的熱解起始溫度比純PAM的ZrP片層上的P-OH以質(zhì)子化或氫鍵相互作用,需要提供一定的能量才能斷開這個作用力。同時PAM分子插層進(jìn)入α-ZrP的層問,處于受限的空間內(nèi),熱解過程中氣體產(chǎn)物分子的逸出和揮發(fā)以及熱量的傳遞都受到具有納米尺寸的α-ZrP薄片的阻隔,從而使其熱分解溫度提高,熱穩(wěn)定性得到改善。

       

      摘自【氧化石墨、α-磷酸鋯及其聚合物納米復(fù)合材料的制備及燃燒性能研究】。侵刪!

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